Panasonic的下一代实装制造（X系列）构思 “智能制造”
实装车间的自动化、省人化，提高生产线产能和品质以及降低成本

自主功能实现稳定运转 - 自主型生产线控制
APC系统、自动恢复选购件
省人化?运转率提升 - 集中控制
车间管理系统、远程操作选购件
抑制人工作业的参差不齐 - 导航、自动化小产品
供料器准备导航、元件供给导航、自动化小产品

机种名 NPM-DX
基板尺寸（龙八国际下载mm）
*选择长型规格传送带时 单轨 L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
双轨 L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
基板替换时间
*选择短型规格传送带时 2.1 s （ L 275 mm 以下）
4.8 s （ L 275 mm 超过 ～ L 460 mm 以下） *随基板规格不同情况有异
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
空压源?*1 Min.0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm） W 1 665?*2?× D 2 570?*3?× H 1 444?*4
重量 3 600 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头 轻量16吸嘴贴装头 V2
（每贴装头） 轻量8吸嘴贴装头
（每贴装头） 4吸嘴贴装头
（每贴装头）
快速度 46 200 cph
（0.078 s/ 芯片） 24 000 cph
（0.150 s/ 芯片） 8 500 cph
（0.424 s/ 芯片）
8 000 cph
（0.450 s/ QFP）
贴装精度（Cpk≧1） ± 25 μm/方形芯片 ± 25 μm/方形芯片
± 40 μm/QFP?□12 mm 以下
± 25 μm/QFP?□12 mm ～?□32 mm ± 20 μm/QFP
元件尺寸（mm） 0201 芯片?*5*6?/ 03015 芯片?*5
0402 芯片 *5 ～ L 6 × W 6 × T 3 0402 芯片?*5?～L 45 × W 45 or L 100 × W 40 × T 12 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 or L 150 × W 25 × T 30
元件供给 编带 编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm
4、8 mm 编带：Max. 136 品种
杆状 Max. 32 品种（单式杆状供料器）